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长虹美菱申请低导热门封材料专利降低冰箱能耗
发布时间:2024-04-11 05:05:42 来源:米乐m6备用 作者:米乐m6官方客服
金融界2024年4月6日消息,据国家知识产权局公告,长虹美菱股份有限公司申请一项名为“低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱“,公开号CN117820789A,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本申请提供一种低导热门封材料及其制备方法、门封条及冰箱,其中,低导热门封材料由PVC树脂、增塑剂、稳定剂、润滑剂、玻璃微珠、二氧化硅气凝胶、填充物和分散相容剂组成。原料按重量份计为:PVC树脂100份、增塑剂60~90份、稳定剂3~7份、润滑剂0.3~1.5份、玻璃微珠10~50份、二氧化硅气凝胶0.5~5份、填充物10~30份、分散相容剂2~3份。通过填充二氧化硅气凝胶来降低导热系数。气凝胶材料具有高空隙率和超疏水性特点,能高效阻隔热量传递。利用气凝胶材料的低导性,结合发泡门封技术,可以得到更低导热系数的PVC门封。通过本申请生产的门封,导热系数低,保温性能高,有利于降低冰箱能耗。