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.2023-2029年中国聚酰亚胺市场研究与前景趋势
PI薄膜可制成挠性覆铜板（FCCL）基材和覆盖膜，实现FPC的可挠性。FPC由挠性覆铜板（FCCL）和PI覆盖膜组成。工艺流程为先在PI薄膜上涂上胶粘剂，再配置铜箔，形成FCCL，再描出目标线路，在酸性条件下，溶解除去铜和光刻树脂，最后在FCCL上部用压机复贴上带胶粘剂的PI薄膜（覆盖膜）。因此，生产FPC不仅需要PI薄膜作为FCCL基材的原材料，还需要用于加工FPC的覆盖膜。
2018年全球FPC产值规模达约128亿美元，随着电子产品小型化需求的不断增加，预计2022年全球FPC产值规模有望达到149亿美元左右，将拉动对原材料PI薄膜的需求。
产业研究报告网发布的《2023-2029年中国聚酰亚胺市场研究与前景趋势报告》共九章。首先介绍了聚酰亚胺行业市场发展环境、聚酰亚胺整体运行态势等，接着分析了聚酰亚胺行业市场运行的现状，然后介绍了聚酰亚胺市场竞争格局。随后，报告对聚酰亚胺做了重点企业经营状况分析，最后分析了聚酰亚胺行业发展趋势与投资预测。您若想对聚酰亚胺产业有个系统的了解或者想投资聚酰亚胺行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。
聚酰亚胺（Polyimide，PI）是分子主链中含有酰亚胺基团（-CO-NHCO-）的芳杂环高分子化合物，被誉为“解决问题的能手”。PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，长期在-269℃到280℃范围内不变形。此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现，可广泛应用于航天、机械、医药、电子等高科技领域。
诸如全芳香聚酰亚胺开始分解温度一般都在500℃左右，由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达到600℃左右，是迄今为止聚合物中热稳定性最高的品种之一
聚酰亚胺适用于大多数聚合物的方法进行加工，既使用于利用溶液进行流延成膜、悬涂和丝网印刷，也可以用熔融加工的方法进行热压、挤塑、注射成型，甚至也可以得到熔体黏度很低的预聚物进行传递模塑（RTM）
抗张强度：未填充的抗张强度都在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺薄膜为250MPa，而联苯型聚酰亚胺薄膜（Upilex）达到530MPa；弹性模量：作为工程塑料，弹性模量通常为3-4GPa。据理论计算，由均苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺纤维弹性模量可达500GPa，仅次于碳纤维
聚酰亚胺热膨胀系数在2×10-5到5×10-5k-1，联苯型聚酰亚胺可达10-6k-1，与金属在同一个水平上，个别品种甚至可以达到10-7k-1
普通聚酰亚胺的相对介电常数为3.4左右，引入氟、大的侧基或将空气以纳米尺寸分散在聚酰亚胺中，相对介电常数可降到2.5左右，介电损耗10-3，介电强度为100-300kV/mm，在宽广的温度和频率范围内仍能保持极好的绝缘性能
